在AI领域，盛开加快模组（Open Accelerator Module，简称OAM）能够用于各类必要高机能推算的场景，如图像鉴别、天然说话处置、机械进建等 。通过使用盛开加快模组，用户客户越发矫捷地构建AI系统，提高系统机能和效能，是AI加快的主题单元 。
产品的图形设计，在PCB的BGA地位直接焊接GPU封装好的芯片，另表一壁通过衔接器与UBB主板相连 。由于封装基板直接焊接的原因，对PCB的BGA地位的共面度要求很高 。
产品的设计通常层数在18层左右，最幼钻孔0.2mm 。无数选取背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工 。资料通常选取Very Low Loss等级及以上的高快资料，搭配高快油墨和Low Profile棕化满足信号需要，同时有部门产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度 。
