随着5G的到来以及对大数据服务器信号快率要求的提升，对云推算中心数据互换机的要求也越来越高，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别，对插损的要求节造越发严格。
其设计通常会是在12层及以上，PCB厚径比在9:1以上，对应的线路密度最幼在0.075/0.090mm，最幼孔径选取0.225mm的孔径加工，会有混压的设计，重要混压资料通常是Ultra Low Loss级此外资料跟通常FR4进行混压以降低成本。该类产品会有较多的光？榛蛘吒呖煜谓悠鹘涌谠赑CB布局上面，同时由于信号的插入损耗要求较高，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。
